天成配资荣耀 Magic V5 旗舰折叠屏手机发布

IT之家 7 月 2 日消息天成配资， Magic V5 旗舰折叠屏手机今日晚正式发布，新机搭载满血骁龙 8 至尊版处理器、内置 6100mAh 超薄青海湖刀片电池，售价暂未公布（预计发布会结束公布）。

据介绍，荣耀 Magic V5 折叠屏手机主打轻薄设计，号称“最轻最薄折叠旗舰”，薄至 8.8mm、轻至 219g。荣耀 Magic V5 新一代青海湖电池，是行业首发的 15% 硅含量电池，集大容量、耐低温、长寿命三位一体。最新一代青海湖刀片电池，其单膜片厚度 0.18mm，硅含量高达 25%，能量密度达到行业最高 901Wh / L，并拥有 6100mAh 容量，创造折叠屏电池史上新纪录。

荣耀终端股份有限公司 CEO 李健介绍，通过创新材料的研发应用，荣耀 Magic V5 打破折叠屏手机轻、薄、强无法兼得的不可能三角，以单根直径 0.014mm 的宇航服牵引绳同款特种纤维为后盖材料，配合工艺改造升级，用航天特种纤维织成手机后盖，比纸更轻，比钢更强，抗冲击性能提升 40 倍，为机身提供更坚固的防护。

通过行业首发鲁班大模型，荣耀将折叠屏产线的组装筛选精度，从 0.04 毫米提升到 0.003 毫米，让每一幅铰链都能与左右屏完美匹配。荣耀 Magic V5 号称“引领折叠工艺进入微米级时代”。位于深圳坪山的荣耀智能制造产业园，是行业唯一的 L4 级智能工厂。李健直言：“中国的精密制造正引领世界天成配资，荣耀正站在智能制造的最前沿。”

荣耀 Magic V5 折叠屏手机拥有四款全新配色，包括以柏拉图洞穴之寓为灵感的「曙光金」、充满东方韵味的「丝路敦煌」，以及经典的「暖白色」和「绒黑色」。

荣耀 Magic V5 折叠屏手机搭载骁龙 8 至尊版处理器，号称“满血折叠性能”“地表最强骁龙 8 至尊版”；配备满血潜望长焦，6400 万最高像素、1/2 英寸传感器、f/2.5 最大光圈；支持满血出境体验，拥有 GMS 谷歌移动服务、折叠屏最多 5G 频段；满血卫星通讯，全版本北斗卫星通信；满血高亮双屏，峰值 5000nits 亮度、4320Hz 超高频 PWM 调光、杜比视界高动态范围；满血坚固外屏，新一代进港巨犀玻璃；满血防尘抗水；满血快充生态，50W 无线车充覆盖 230+ 车型。

荣耀 Magic V5 折叠屏手机还拥有满血折叠影像体验，搭载 6400 万潜望长焦，支持百倍长焦、长焦微距、高清长焦、长焦夜景天成配资，号称“长焦自由”；同时支持超快抓拍、超炫修图，胶片人像，号称“强过直板旗舰”。

荣耀 Magic V5 折叠屏手机内置最强 YOYO 智能体，拥有全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联，支持一语 PPT、一语搜索、一语编程、一语传送、华为苹果自由互传（行业唯一支持与苹果和鸿蒙系统互传的品牌，同时支持与 iPhone 碰一碰互传功能）、一语打车、一语识物、一语看屏、一语记忆。